奥特维:1-1无锡奥特维科技股份有限公司2021年度向特定对象发行A股股票证券募集说明书(

5月 7, 2022 技术支持

本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,按照诚信原则履行承诺,并承担相应的法律责任。

公司实际控制人承诺本募集说明书内容真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,按照诚信原则履行承诺,并承担相应的法律责任。

中国证券监督管理委员会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,证券依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。

四、本次发行完成后,上市公司与发行对象可能存在的关联交易的情况 … 63

本次向特定对象发行、本次发行 指 无锡奥特维科技股份有限公司2021年度向特定对象发行A股股票之行为

本募集说明书 指 无锡奥特维科技股份有限公司2021年度向特定对象发行A股股票募集说明书

力神 指 天津力神电池股份有限公司,其体系内公司包括东风力神动力电池系统有限公司、武汉力神动力电池系统科技有限公司等

PERC 指 PassivatedEmitterandRearCell,钝化发射极和背面电池技术,其通过将电池片背表面介质膜钝化,降低背表面的载流子复合速度、提升背表面的光反射,从而提高电池片的转换效率,是当前光伏电池片的主流技术。

TOPCon 指 Tunnel Oxide Passivated Contact,隧穿氧化物钝化接触电池,相对于PERC电池而言,该结构无需背面开孔和对准,无需背面增加额外掺杂工艺,可进一步降低背面复合速率,实现背面整体钝化,提升电池效率,极大的简化了电池生产工艺,提高能量产出。

HJT/HIT 指 Heterojunction,即异质结,是由两种不同的半导体相接触所形成的特殊PN结,其常具有两种半导体各自的PN结都不能达到的优良的光电特性,可提高电池片的转换效率。

IBC 指 指 Interdigitated Back Contact交叉背接触电池,在电池片背面制备出呈叉指状间隔排列的正极、负极区域,正面没有栅线遮挡,从而提高转换效率。

键合 指 将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理,在一定条件下直接结合,通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术

电芯 指 充电电池中的基本储电单元,其质量直接决定了充电电池的质量。目前使用的动力电池电芯依形态可以分为圆柱电芯、软包电芯和方形电芯三种。

(注:本募集说明书除特别说明外所有数值保留2位小数,若出现总数和各分项数值之和尾数不符的情况,为四舍五入原因造成。)

13、信息披露和投资者关系负责部门、负责人及电线)证券部电线)董事会秘书:周永秀

序号 股东名称 持有股份数量(股) 持有股份占公司总股本比例 持有有限售条件股份数量(股)

5 中国建设银行股份有限公司-易方达创新驱动灵活配置混合型证券投资基金 2,496,247 2.53% 0

8 中国建设银行股份有限公司-易方达环保主题灵活配置混合型证券投资基金 2,015,666 2.04% 0

10 上海睿扬投资管理有限公司-睿扬新兴成长私募证券投资基金 1,200,000 1.22% 0

截至本募集说明书签署日,公司无控股股东。葛志勇直接持有公司21,102,450股,占公司总股本的21.39%,其担任执行事务合伙人的无锡奥创、无锡奥利持有公司股份4,500,000股、2,220,000股,占公司总股本的4.56%、2.25%;李文直接持有公司18,948,801股,占公司总股本的19.20%。葛志勇、李文通过签署《一致行动人协议》,合计控制公司47.40%表决权,为公司的实际控制人。

葛志勇,男,1970年6月出生,中国国籍,无境外永久居留权;自动控制专业硕士,工程师。1995年至2006年,历任无锡邮电局工程师、科员,储汇业务局(现无锡邮政储蓄银行)副局长;2006年至2009年,任无锡华信副总经理。2010年作为主要创始人创立奥特维有限,并担任奥特维有限的执行董事、总经理。现任公司董事长、总经理,本届董事任期为2021年8月至2024年8月,全面负责公司的经营管理活动及公司战略规划。

李文,男,1970年4月出生,中国国籍,无境外永久居留权;电气专业工程硕士,高级工程师。1992年至1997年,任核工业部第五研究设计院助理工程师、工程师;1998年至2003年,任无锡市三保实业公司工程师;2003年至2009年,任无锡市同威科技有限公司总经理。2010年作为主要创始人创立奥特维有限,并担任奥特维有限的监事、技术总监。现任公司董事、副总经理、技术总监,本届董事任期为2021年8月至2024年8月,负责公司的研发工作,根据公司发展战略,指导各个产品线分别进行新产品设计开发工作。

公司主要从事高端智能装备的研发、设计、生产和销售,主要产品为多主栅串焊机、大尺寸超高速串焊机、硅片分选机、激光划片机、光注入退火炉等光伏设备及模组PACK线等锂电设备,同时应用于半导体行业封测环节的设备铝线键合机已在客户端验证并已取得国内知名客户小批量采购订单。

根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012修订版),公司属于“专用设备制造业”(C35)。按照《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司属于“专用设备制造业”(C35)下的“电子和电工机械专用设备制造业”(C356)。

公司属专用设备制造业,产品主要用于光伏、锂动力电池、半导体行业。公司所处行业总体发展方向为适应下游行业的工艺需求,高效、稳定地加工或检测,促进下游行业提高生产效率和产品品质,降低生产成本。

近年来,随着光伏行业快速发展、技术快速进步,光伏设备行业总体上处于增长态势。2020年,在全球光伏新增装机规模持续增长的背景下,因技术进步、国内光伏设备市场份额提升等因素影响,全球光伏设备产品均价有所下降,继而导致全球光伏设备行业销售收入48亿美元,同比小幅下降4%。

其中,我国光伏设备凭借较强的性价比优势,在全球市场表现出较强竞争力,而海外设备厂商光伏业务逐年下滑。受到中国光伏设备厂商的竞争压力,国际光伏设备企业已将业务重点转向下一代高效光伏电池技术所需设备。如 Singulus,其将重心转向HJT电池用湿化学和物理气相沉积设备、TOPCon电池用臭氧清洗、PECVD和物理气相沉积设备。

2020年,虽然存在新冠疫情等不利客观因素的影响,但我国光伏设备产业规模同比大幅增长40%,总规模超过280亿元,主要原因是光伏企业在硅片、电池片、组件等各产业链环节均进行大规模产能扩张,特别是先进产能方面,其主要体现为,一是随着光伏产业链产品整体向“大尺寸化”方向发展,尺寸从主流的158.75mm发展到166mm、182mm以及210mm,带动了相关设备改造升级方面的投资;二是在行业“降本增效”的发展趋势推动下,适用于TOPcon电池技术、HJT电池技术、多主栅组件、拼片组件等新技术产能的量产及扩产,带动了更多电池片设备及组件设备的需求。

2020年,我国光伏设备企业的境外营收逐步增长,一方面是随着我国光伏设备企业技术水平不断提高,性价比上具有优势;另一方面,我国光伏产业链不断在境外特别是东南亚地区建立生产基地,该等境外工厂较多地采用了国内光伏设备厂商的产品。

我国光伏设备行业发展,与下游光伏行业的发展密切相关。提高光电转换效率、降低生产成本是近些年光伏行业发展的主题,并推动行业技术快速成熟并迅速推广,某项新工艺成熟后,其市场渗透率将迅速提高,从而要求光伏设备供应商及时推出适应下游行业技术发展路线的新产品,以实现工艺进步。

最近几年,我国光伏行业技术进步方向或发展趋势及其对设备的影响如下表所示:

节省下游组件的周边系统成本 投料量、并实现全自动CZ法拉晶、远程联网监控、高精度拉晶控制系统优化等

提高硅片切割质量、降低切削耗损量、提高切片效率 使用线径更小的金刚线、使用高线速、小轴距切割设备 金刚线多线切割机

改变电池结构,提高光电转换效率 PERC、HJT、IBC、TOPCon等 碱抛光设备、PECVD、原子层沉积设备、激光开槽设备、退火炉等

降低银浆损耗、提高产能 减少细栅宽度以减少正银消耗量、使用智能化系统实时跟踪印刷工段参数 丝网印刷机等

组件 适应大尺寸硅片 调整兼容尺寸(大尺寸串焊机等)、使用高精度焊丝压延整形模块 大尺寸超高速串焊机等

提高光电转换效率、降低生产成本不仅是光伏行业过去几年的技术发展主题,也是未来几年的发展思路。相应地,光伏设备行业需持续推出新产品,以满足光伏行业的技术进步需求。未来几年,光伏行业可能主要有以下发展趋势:

通过直接增大硅片面积,可摊薄光伏产业链各环节的加工成本,降低BOS成本(Balance of System, 周边系统成本,用于衡量组件以外的开发、租金、设备、安装、外线成本),进而实现降低光伏发电度电成本。

根据CPIA统计,2020年182mm、210mm尺寸硅片市场份额已达4.5%,预在 2021年其占比将快速扩大,或将占据“半壁江山”,且呈持续扩大趋势。

随着大尺寸硅片市场份额的快速提高,下游电池片及组件环节新投产线mm尺寸,不能兼容大尺寸硅片的电池片及组件的存量设备将被逐渐替换或淘汰。

PERC技术自2017年量产至今,已成为业内主流,加之大尺寸产品推出使得PERC电池在目前阶段相对于N型硅电池(主要包括TOPCon电池和HJT电池)性价比具有优势,但随着PERC电池转换效率逐渐提高并接近其理论极限,高效N型电池技术逐渐成为市场关注热点。

相较于HJT技术,TOPCon电池与当前主流的PERC电池产线部分兼容,新增投资较低,未来几年成为市场主流技术路线的概率较大。随着技术路线变化,预计下游客户将增加改造存量PERC电池产能为TOPCon电池产能,以及新建TOPCon电池产能的需求,继而拉动对LPCVD或PECVD设备、硼扩设备的需求。

作为颠覆性技术,HJT则面临着机遇与挑战,配合低温银浆国产化等产业发展后,HJT电池成本有望降低,缩小与PERC电池及TOPCon电池的成本差距。

如HJT电池顺利成为主流技术路线,将带动非晶硅镀膜用化学气相沉积设备、制备TCO薄膜沉积设备、清洗制绒设备的需求。

随技术进步及产业变革,汽车与能源、交通、信息、通信等领域加速融合,新能源汽车产业处于快速发展阶段。根据中汽协数据,2020年我国新能源汽车销量136.7万辆,同比增长13.4%;2021年1-6月新能源汽车销量120.6万辆,同比增长207.00%,新能源汽车渗透率达9.36%。新能源汽车产业的增长有效带动了动力电池产业的迅速发展。根据GGII数据,2020年全球动力电池出货量为186GWh,同比增长45.3%;2021年1-6月全球动力电池出货量为145GWh,同比增长163.6%。

同时,随着能源消费结构由传统能源向新能源转型,以光伏、风电为代表的新能源发电装机容量快速增长,而新能源供电不稳定的特征,与电网对稳定供电的需求存在矛盾,在此情况下,储能需求快速增长。根据GGII数据,2020年全球储能锂离子电池出货量为27GWh,同比增长58.8%。2021年1-6月,全球储能锂离子电池出货量达18GWh,较2020年1-6月的10GWh同比增长80%。

将众多单体电芯通过串并联组合成电池包是电池包生产的重要生产步骤,该步骤对最终电池包的能量密度等核心指标有重大影响。在动力电池、储能等锂离子电池包需求增长拉动下,模组PACK线需求较为旺盛。

目前,锂动力电池可以细分为圆柱电池、方形电池和软包电池,规格众多,标准化程度较低,使得该行业的自动化难度较大。针对不同类型电池,需采用不同的PACK方案与设备。简要情况如下表所示:

优点 生产工艺成熟,产业化程度高; 设备自动化程度高、一致性好; 结构稳定,支持高能量密度材料使用; 应用范围广 结构较简单;能量密度高; 对电芯的保护作用优于软包; 电芯安全性优于圆柱 安全性能好;重量轻; 循环性能好; 内阻小,极大降低电池自耗电; 设计灵活,外形可变任意形状

缺点 内阻大、温升较高、充电倍率较差寿命较短 型号众多,工艺难统一边角处化学活性能较差,长期使用性能下降明显 容易漏液一致性较差成本较高

报告期内,以宁德时代、比亚迪为代表的方形电池生产厂商市场占有率高,圆柱电池和软包电池的市场份额相对较低。

随着行业发展,锂电标准化程度有一定的提高。报告期内,为适应大规模自动化生产、质量稳定控制等发展大趋势,国内已有越来越多的电池企业主动采用德国汽车工业联合会(Verband der Automobilindustrie,以下简称“VDA”)制定的相关行业标准。此外,我国也制定了相关标准推动行业标准化程度的提高,2018年 2月 1日,推荐性国家标准《电动汽车用动力蓄电池产品规格尺寸》(GB/T 34013-2017)已开始实施。

当前,提高电池能量密度的同时,降低成本、提高系统效率是锂电池行业的发展目标。以宁德时代、比亚迪为代表的主要方形电池生产厂商,分别推出了CTP(Cell to Pack)、刀片电池等技术。该等技术通过电芯、模组(如有)、电池包设计的变化,一定程度上精简了电池结构,从而减少部分结构件等原材料使用,降低成本的同时提高电池能量密度。以刀片电池为例,该等新技术存在以下特征:

制造难度 刀片电池对电芯间连接强度要求增加、连接难度加大,使得其较传统磷酸铁锂方形电池制造难度高

能量密度 根据比亚迪公开披露数据,刀片电池单体电芯能量密度提高至180Wh/kg,电池包能量密度提高至160Wh/kg

CTP、刀片电池等技术通过节省组建模组需要的结构和空间,节省成本和提高锂电池的能量密度。下游客户基于新技术路线,加大产能建设投入,将带动可适应该等新电池结构设计的模组PACK线、国内半导体封测环节设备行业近年的发展情况和未来发展趋势

我国半导体封测市场规模近几年持续增长。2019年下半年起,5G换机潮逐步开启,物联网、新能源车充电桩、人工智能等新基建其他领域市场快速发展,同时汽车行业景气度同步出现回升。随着半导体行业下游需求逐渐回暖,全球半导体销售额持续回升。同时,我国封测厂商竞争力不断提升。受上述因素叠加影响,我国半导体封测市场规模持续增长:

目前国内功率器件铝线键合机市场基本仍由库力索法、ASM太平洋等公司所占有。除此之外,适用于处理器、存储器等器件的金铜线键合、倒装键合、装片等工艺的中高端设备仍由境外厂商生产,因此,半导体封装测试设备领域进口替代空间仍然较大。

近年来,先进封装技术逐渐成推动半导体产业前行的关键技术。过去十年,随着摩尔定律放缓,制程提升仅为半导体性能提升贡献了40%,剩余60%则来自架构、封装、电源管理和软件方面的提升。此种局面下,产品性能提升、成本下降的思路之一,即向封装技术尤其是先进封装的升级聚焦。先进封装根据结构,又可细分为倒装芯片(FC)封装、晶圆级封装(WLP)、Fan-Out、2.5D/3D封装,在制程线宽不变的前提下,可通过提升集成度,实现更强的单位面积性能和更低的成本。在此背景下,适应先进封装技术的倒装芯片封装设备等产品,需求有望进一步增加。

半导体封测环节部分设备已处在国产化进程之中,长川科技、华峰测控等公司主要布局于封测后道的测试设备,艾科瑞思主要切入装片机等设备领域,新益昌、翠涛、大族激光在半导体设备封测环节主要销售LED固晶设备,公司针对功率器件封装键合推出了半导体铝线键合设备。在半导体封测环节设备的部分细分市场中,前述设备已实现进口替代,或处于进口替代过程之中。

公司的光伏设备已覆盖光伏产业链之硅片、电池片、组件环节,报告期内的核心产品是串焊机(含多主栅串焊机、大尺寸高速串焊机)和硅片分选机。与公司核心光伏设备产生竞争关系的主要企业及其有关情况如下所示:

该公司成立于2002年,2015年于创业板上市,目前主要从事锂电、光伏、3C、薄膜电容等设备的研发、设计、生产和销售。先导智能是公司多主栅串焊机的主要竞争对手之一。

该公司成立于1999年,目前主要光伏设备产品为串焊机、排版机、汇流带焊接机等。宁夏小牛是公司多主栅串焊机、大尺寸高速串焊机的主要竞争对手之一。

该公司成立于1999年,科创板上市公司,主要产品包括精密测量仪器、智能检测装备、智能制造系统、无人物流车等。天准科技是公司硅片分选机细分市场的主要竞争对手之一。

国内锂电模组PACK线发展时间较短,市场集中度较低。当前行业内与公司有竞争关系的主要企业及其简要情况如下所示:

该公司成立于2005年,目前主要从事汽车动力总成、汽车零部件、新能源汽车动力系统等领域的自动化装配业务。该公司从汽车装配流水线应用出发,进入模组PACK线)昂华(上海)自动化工程股份有限公司

该公司成立于2011年,2019年被上海电气(601727.SH)收购,目前主要从事汽车动力总成、汽车零部件、新能源汽车动力系统等领域的自动化装配业务。该公司从汽车装配流水线及工业机器人应用出发,进入模组PACK线.SZ)

该公司成立于2002年,目前主要从事锂电、光伏、3C、电容等设备的研发、设计、生产和销售。该公司主要以新能源汽车电池PACK、立体仓储、AGV&RGV智能物流线等应用出发,进入PACK线.SH)

该公司成立于2005年,主要从事激光焊接系统的研发、生产和销售,该公司以激光焊接为出发点切入模组PACK线市场,并成立了动力电池二部(模组PACK事业部)专门负责模组PACK线.SH)

该公司成立于2007年,主要从事汽车动力总成、汽车零部件、新能源汽车动力系统等领域的自动化装配业务。该公司从汽车装配流水线及机器人应用出发,进入模组PACK线、半导体封测设备的主要竞争对手

公司半导体封测设备铝线键合机主要用于功率器件封装,目前市场主要竞争对手为境外厂家:

库力索法于1956年成立于宾夕法尼亚州,主要从事设计、制造和销售用于组装半导体器件的资本设备和消耗品工具。

ASM太平洋是一家主要从事半导体及电子行业机械及材料生产业务的香港投资控股公司。其产品主要包括焊接机、发光二极管(LED)设备及测试处理机、表面贴装技术相关解决方案、引线框架物料。

公司主要通过向客户销售设备(报告期内主要是光伏设备、锂电设备)以及配套的备品备件、设备改造升级技术服务等,获得相应的收入,扣除成本、费用等相关支出,形成公司的盈利。

经不断探索,公司目前已形成较规范化的项目制研发模式,其简要情况如下图所示:

公司的研发活动分为产品研发和技术开发。其中,产品研发为分别以公司产品规划、产品优化申请和客户合同为依据的自主型研发、改善型研发和定制化研发。技术开发分为前瞻性技术研发(用于技术储备和原理验证)和针对可广泛应用模块/机型进行的平台化开发。

公司主要根据由销售订单/预投申请形成的主生产计划,生成物料需求计划,对需外购的原材料进行采购。

公司生产涉及原材料种类众多,公司将其分为采购件、加工件两大类。公司针对不同类别原材料,采用不同的采购方式,具体情况如下表所示:

采购件 机械标准件 向合格供应商采购 线性滑轨、减速机、电缸、气缸、线性模组等

PLC、伺服 伺服电机、伺服放大器、定位模块、CPU模块、数字量输入、输出模块等

公司将采购部门划分为战略采购部和执行采购部,其中战略采购部负责供应商开发、管理、维护、议价等,执行采购部负责采购计划执行与物料跟踪。公司还设立了物流部,专职负责物料保管及出入库管理工作。

同时,公司制定了《供应商开发与批准流程》《物料计划》《执行采购》《收货管理》《物料入库》等制度、流程,严格规范采购各个环节的执行过程。

报告期内,公司采取“以销定产”+“预投生产”相结合的生产模式。公司通常是根据客户订单来确定采购计划和生产计划,同时因①部分客户的订单规模大,交付周期短,而设备产品从采购、组织生产到交付有一定周期,②为实现生产的连续性、规模化,经审批,公司可对部分标准化程度较高的产品进行一定程度的预投生产。

公司的生产主要过程具体如下:按照订单或预投申请结合产品交付计划、物料供给安排等情况生成主生产计划,并由主生产计划生成生产计划、物料需求计划、委外计划等;生产部门根据相关生产计划及物料到货情况完成安装、调试、成品检验、入库;交付时,为便于运输,公司产品可能需分拆为较小的模块,运送至客户现场后再行组装、调试。其简要情况如下图所示:

公司产品生产以自主研发设计为前提。公司通过研发设计活动,将核心技术转化为产品图纸、BOM和软件,并交由生产部门进行生产。公司所有生产环节均按公司作业要求完成,且主要生产加工环节自主完成。公司的研发成果经工艺转化形成合理的生产工序以及各工序的作业指导书,组织人员进行装配、调试,最终交付给客户合格产品,其中对设备精度、性能影响较大、技术水平要求较高的机械装配、厂内调试、客户端安装调试等主要环节均由公司自主完成(见下表)。

研发、设计 将公司的核心技术转化形成产品图纸、BOM、软件,作为采购、生产的依据。

采购 依据BOM进行采购,其中部分零部件以公司设计的图纸进行定制化采购。

工艺转化 将图纸、BOM、软件转化为合理的生产工序以及各工序的作业指导书。

装配 依据图纸、BOM、作业指导书,克服众多零件固有特性差异加工误差所形成的累积误差影响,装配为精度、耐久度、机械稳定性等符合研发设计指标要求的整机设备。

厂内调试 按照图纸和调试作业指导要求,将公司开发的机器视觉、机器人、电气(运动控制)、计算机、电子(加热、焊接控制)等软件导入设备,并在通电运行条件下排查并解决零件或装配导致的问题,标定和调整机构之间的位置关系,测试动作逻辑,固化软件参数,达到出厂条件。

客户端安装调试 依据调试作业指导书,根据客户现场运行环境、加工工件特点(电池片、助焊剂、焊带等),由专业调试人员进行适应性调试,获取工艺参数(焊带拉伸比率、预热温度、焊接功率、焊接时间、焊接压力等),并随之对设备硬件或软件进行调整,使设备的性能指标达到客户实际运行要求,从而将公司核心技术转化为商品。

公司产品均以自主生产为主。同时,公司主要为更灵活地进行生产计划安排、提高生产效率,根据主生产计划制定委外计划,经比价等程序,将部分电气装配工序进行委外加工。报告期内,公司外协生产的主要内容及占当期主营业务成本的比例如下表所示:

注:2020年电器装配加工费占主营业务成本比例相对较高,主要是部分当年生产的设备仍在安装调试并由客户验收的过程中,尚未结转主营业务成本所致。

公司外协生产占比较小,且该等外协厂商与公司及其实际控制人、董事、监事、高级管理人员之间不存在关联关系。

境外销售通过采用直接销售、经销两种模式进行,各销售模式占比情况如下表所示:

注:境外销售指通过直销或经销方式销售,使用的客户在境外的情形,含中国港澳台地区

公司直销流程主要包括订单获取、组织生产、货物运输(含出口报关)、现场安装调试、设备验收、质量保证等。

经销模式的主要流程是,公司在生产完成后,将设备运送至合同约定的国内地点,由经销商负责出口报关和后续运输,在设备到达客户现场后,主要由公司负责现场安装调试、设备验收和质量保证(部分经销商会提供协助)。

公司主要从事高端智能装备的研发、设计、生产和销售,报告期内公司产品主要应用于晶体硅光伏行业、锂动力电池行业、半导体行业封测环节。公司应用于晶体硅光伏行业的设备(简称“光伏设备”)主要包括多主栅串焊机、大尺寸超高速串焊机、硅片分选机、激光划片机、光注入退火炉、直拉单晶炉等;应用于锂动力电池行业的设备(简称“锂电设备”)主要是模组生产线、PACK 生产线、模组PACK生产线(以下统称“模组PACK 线”)、圆柱电芯外观检测设备等;应用于半导体行业封测环节的设备主要是铝线键合机。 除上述整机产品外,公司还围绕整机产品提供功能模组(如串检模组、隐裂模组等)、备品备件和设备改造升级服务。

组件设备 常规串焊机 用于2-6主栅光伏组件生产中的串焊工序,兼容或改造后可用于半片工艺,具有机器人、机器视觉、故障预警、工厂MES接口等智能化功能,最新型号的产能达3,600片/小时

多主栅串焊机 用于多主栅(7主栅以上)光伏组件生产中的串焊工序,具有机器人、机器视觉、故障预警、工厂MES接口等智能化功能,产能达3,600片(整片)/小时

大尺寸超高速串焊机(注1) 可焊接3BB-15BB栅线mm尺寸电池片,通过升级可生产半片、1/3片、1/4片电池。设备采用PLC、伺服、四轴工业机器人、机器视觉等各种先进的自动化技术,实现从电池片上料到电池串出料的全自动加工。最新型号的产能达7,200片/小时(以焊接切半后的210尺寸硅片

激光划片机 用于将标准电池片分割为 1/2-1/4片,最大兼容230mm尺寸电池片,通过拉压应力方式实现无损裂片,机械载荷性能高于常规切割。具有机器人、机器视觉、故障预警、工厂MES接口等智能化功能,最新型号的产能达10,000片/小时

电池片、硅片设备 硅片分选机 用于硅片生产过程中的分选,具有深度学习、机器视觉、故障预警、工厂MES接口等智能化功能,最新型号的产能达 7,000片/小时(210尺寸硅片)

光注入退火炉 调节光伏电池片费米能级变化,控制H总量及价态,提高H钝化与缺陷修复效率。达到降低P型电池衰减效应,提高N型电池转换效率的效果,最新型号的产能达8,000片/小时。

直拉单晶炉 用于制作光伏电池片所需的单晶硅棒,可兼容最大12英寸晶棒(对应210尺寸硅片)。10英寸晶棒拉制速度1.9mm/min以上,12英寸拉制速度1.6mm/min以上。

注2:大尺寸超高速串焊机、直拉单晶炉2021年已形成较大规模的收入或订单。

模 组PACK线 圆柱模组PACK线 用于圆柱电芯的模组、PACK封装,具有机器人、机器视觉、故障预警、信息采集、数据追溯、工厂MES接口等智能化功能,最新标准产线PPM

软包模组PACK线 用于软包电芯的模组、PACK封装,具有机器人、机器视觉、故障预警、信息采集、数据追溯、工厂MES接口等智能化功能,最新标准产线PPM

方形模组PACK线 用于方形电芯的模组、PACK封装,具有机器人、机器视觉、故障预警、信息采集、数据追溯、工厂MES接口等智能化功能,最新标准产线PPM

外 观分 选设备 圆柱电芯外观分选机 用于圆柱电池的外观不良筛选,具有机器视觉、故障预警、信息采集、数据追溯、工厂MES接口等智能化功能,最新标准产线、半导体封测环节设备

半 导体 封测 环节 设备 半导体键合机 用于半导体制成的封装测试环节,利用铝线或者铝带把Pad和引线通过焊接的方法连接起来。兼容铝线mil)、铝带产品,效率>9k/h。

注:截至目前,铝线键合机已至多家客户处试用,并已取得国内知名客户小批量采购订单

公司为研发驱动型企业。公司2022年3月31日的研发人员为567名,其中研究生学历者70名;公司2019年至2022年1-3月投入的研发费用分别为5,190.31万元、6,978.18万元、14,485.02万元和4,560.06万元,占同期营业收入的比例分别为6.88%、6.10%、7.08%和7.30%。通过持续的研发投入,公司取得了良好的研发成果,截至2022年3月31日已取得专利863项(其中发明专利56项),软件著作权74项,软件产品50项。

截至2022年3月31日,公司通过自主研发形成的技术成果,包括4大类核心支撑技术和9项核心应用技术,共同构成了公司的核心技术体系,具体情况如下图所示:

注2:上图中部分核心支撑技术采用简称,其与核心支撑技术全称之间的对应关系如下表所示:

公司应用上述核心技术推出了多主栅串焊机、大尺寸超高速串焊机、硅片分选机等核心产品,储备了半导体键合机、光伏组件叠焊机等产品。

多主栅串焊机(含大尺寸超高速串焊机) 焊带对位精度±0.2mm焊接碎片率0.1%-0.2%电池串良率≥98.5% 电池串长度误差±0.5mm

硅片分选机 厚度检测精度±0.5μm线μm 电阻率检测精度±0.05Ω.cm 隐裂检出率98%(长度大于0.5mm)

公司总经理负责市场和产品的规划,技术总监负责公司的研发工作,根据公司发展战略,指导各个产品线分别进行新产品设计开发工作。公司、下属各事业部、子公司研发部门总监负责具体在研项目、成熟产品研发改进等全流程管理。各研发部门技术人员由机械、电气、软件、光学等专业构成,同时配备专职项目管理人员,对项目进度、成本、质量进行监督和管控。

公司、下属各事业部、子公司的研发部门在市场部、产品部、技术管理部配合下,根据企业发展战略,关注市场的潜在需求和技术发展趋势,对公司所在领域关键技术进行预先研究、开发关键部件、管理技术信息,为公司的长期发展提供技术储备。

公司制定了较为完善的项目管理流程,其中,自主研发流程包括概念、计划、开发、验证、发布五个阶段,确保新产品能够满足客户的需求、期望,且不存在知识产权纠纷风险,具体过程如下图所示:

公司以研发为核心竞争力、驱动力,重视技术团队建设。报告期内,公司通过高端人才引进、技术骨干内部培养、社会招聘等方式不断加强研发团队。目前,已形成一支机械、电气、电子、光学、机器视觉、机器人、计算机等专业资深人士为引领、中青年技术骨干为中坚、青年工程师为储备梯队的研发团队。公司除建立科学合理的激励制度外,还为研发人员设置了多维度的职业发展路径。

2019年至2022年1-3月,公司研发投入分别为5,190.31万元、6,978.18万元、14,485.02万元和4,560.06万元,占同期营业收入的比例分别为6.88%、6.10%、7.08%和7.30%。未来,公司将持续不断的加大研发投入,为公司持续创新和技术储备提供资源保障,为公司创造新业绩增长点和长期稳定发展奠定了坚实基础。

公司建立了专门的知识产权组,管理商标、专利及软件著作权等知识产权事务。公司以GB/T29490-2013知识产权管理体系标准为参考,建立健全了《知识产权手册》《专利管理制度》《商标管理制度》《著作权管理制度》《商业秘密管理制度》《知识产权奖励制度》等手册制度以及相应控制程序,作为知识产权管理指导工具。通过知识产权申请、签署保密协议、信息加密等手段,对公司的核心技术进行保护。截至目前,该等制度均有效运行。

A、公司已安排核心技术人员和技术骨干参与2021年限制性股票激励计划,并将优先安排参加未来的股权激励计划,并根据该等人员研发绩效、个人素质及潜力、技术价值等因素定期调整其薪酬。

B、公司建立了“项目奖金”和“销售提成”两种研发人员激励模式,鼓励研发创新。其中,“项目奖金”由公司根据项目难度系数、项目完成情况、各项目组成员贡献程度进行核算与发放;“销售提成”系公司根据产品取得首张订单后一年内实现的销售总额,结合客户端运行和验收情况,按照一定比例系数提取并发放的奖金。

C、公司知识产权部门建立了专利奖励制度,鼓励技术人员积极申报专利,通过专利形式对技术成果进行固化和保护。

D、全公司范围建立了合理化建议搜集、评审和奖励机制,鼓励各部门员工从不同维度对公司的技术提升和产品优化提出有价值的建议。

通过建立上述多层次的激励机制,有利于在公司内部营造良好的创新氛围,调动全员创新的热情和积极性,促使项目组更深层次地从市场需求出发进行产品研发,提高产品的市场竞争力,推动公司研发成果的有效转化。

综上所述,公司建立了保持科技创新能力的机制和安排,从而使公司具备持续创新的能力。

公司以市场为导向,以研发为驱动,综合运用机械、电气、电子、光学、机器视觉、机器人、计算机等综合技术手段,助力客户实现自动化、信息化、智能化,以科技创造智慧工厂,引领智慧工厂的未来,致力于成为全球新兴产业与传统行业转型升级的核心智能装备供应商。

公司将通过不断培养和汇聚高层次人才,深入研究目标行业的工艺,集中资源不断提升对高端智能装备的研发、设计和制造能力;通过人才积累、技术积累、经营能力积累、市场积累和口碑积累,取得多维度市场竞争优势。

1、光伏设备产品。根据光伏行业技术、工艺发展趋势,重点是立足于当前主营业务领域,在硅片设备、电池片设备、组件设备等领域,针对硅片大尺寸化、薄片化、电池片栅线细化等趋势,继续进行前瞻性开发。同时密切关注N型高效电池技术发展,通过在光伏电池片设备细分市场的产品布局,进一步加深对光伏全产业链工艺技术的理解。

2、锂电设备产品。公司拟对锂电模组PACK线产品、电芯分选设备继续进行标准化开发,通过争取头部客户,扩大订单规模并增强同型号设备可复用性,从而实现降本增效。同时利用下游客户技术路线切换的机会,根据市场与技术储备情况,切入电芯制造设备领域。

3、半导体设备产品。一方面利用国产化铝线键合机技术方面的先发优势,尽快实现产品的大规模销售,并以此为切入点向半导体封装测试领域的核心设备延伸,开拓新的产品应用领域与业绩增长点。另一方面,通过产品现场验证、获取PCN资质认证等方式,获取优质客户市场准入资格。

公司产品通过横向延伸及纵向拓展,进入多个细分市场,但多具备“高产能、高精度、高兼容性、高稳定性”的产品特点。因此,在高速运动控制等核心支撑技术上,具备较强的可共享性。公司拟继续加强技术共享机制,推动不同产品研发团队交流,从而提高研发效率,增加研发成果。

优化研发项目立项评估机制是公司研发规划的原点。公司拟通过建设专职机构、优化决策流程方式,完善新项目立项评估机制,提高研发决策的科学性和研发项目的可行性。

公司拟继续通过“内部培养+外部引进”增加机械、自动化、软件、智能制造等领域的高端人才,不断探索和完善以创新和技术突破为核心的研发激励机制,为关键领域实现突破奠定基础。

为应对下游行业技术的迅速进步,公司除投入大量资源对下游行业的工艺和市场进行研究外,拟通过外延式投资、合作获取新技术,从而完善产品体系和核心技术战略布局,增强公司的核心技术能力和中长期竞争力。

统筹公司积累的丰富客户资源,通过客户关系管理系统(CRM),推动产品的交叉销售,提高公司营销效率。

完善锂电业务营销体系,以业内知名的标杆客户为重点,形成有影响力的案例,以点带面取得市场突破,并建立起较完善的销售网络。

以光伏设备积累的境外销售及全球化服务经验为基础,完善光伏、锂电板块的境外销售与服务体系,适时建立境外服务基地,最终形成全球化服务体系。

生产组织方面,公司拟充分利用新厂区投入使用的契机,通过扩大生产规模、提高生产自动化程度,整合各生产部门,提高产品交付能力、生产可靠性与标准化程度,并提高生产效率。

质量管理方面,公司拟通过加强质量管理体系建设,增强供应商高精度机加工零部件、定制开发零部件的供应能力。

公司拟通过SAP系统建设等方式,持续提升内部管理机制,通过制度建设、战略支撑部门及共享中心建设、信息化系统建设、管理流程优化,提高经营效率。

公司主要从事高端智能装备的研发、设计、生产和销售,对应的主要下游行业包括光伏、锂电池和半导体(相关产品已获得国内知名客户小批量采购订单)。

近年来,国家和地方出台多项政策法规,推动光伏、锂电池、半导体等战略新兴行业的发展。2018年,修订后的《中华人民共和国节约能源法》提出“国家鼓励、支持开发和利用新能源、可再生能源”;国家统计局发布的《战略性新兴产业分类(2018)》将“光伏设备及元器件制造”“半导体器件专用设备制造”“ 锂电池生产设备”列为战略性新兴产业;2020年,国务院颁布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》,制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面的政策措施,进一步优化半导体产业发展环境;《新能源汽车产业发展规划(2021—2035年)》提出到2025年,新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右。2021年,国务院于政府工作报告提出,“扎实做好碳达峰、碳中和各项工作”“大力发展新能源”。

国家政策大力支持光伏、半导体、锂电池等行业,为相关设备行业创造了良好的发展环境与重大业务机遇。

公司主要下游光伏、锂电池行业需要通过技术进步“降本增效”,而实现技术进步需要与之相匹配的设备。近年来中美关系的变化,使得半导体设备国产化变得更加紧迫。基于上述背景,公司拟加大相关设备领域的研发投入,以把握行业和市场变化带动的重大市场机遇。

PERC是光伏行业当前应用的主流电池技术,根据中国光伏协会统计,2020年PERC电池市场规模为116.47GW,占光伏电池市场的比例达86.4%。随着光伏技术的不断发展,PERC电池光电转换效率已经接近理论极限,TOPCon、HJT等高效N型电池技术逐渐成为市场关注热点。相较于HJT技术,TOPCon电池与当前主流的PERC电池产线部分兼容,新增投资较低,未来几年成为市场主流技术路线的概率较大。技术路线变化,预计下游客户将增加改造存量PERC电池产能为TOPCon电池产能,以及新建TOPCon电池产能的需求。

根据高工产研锂电研究所预计,2025年中国锂电出货量625GWh,2021-2025年的年复合增长率超过25%。其中,我国锂动力电池当前主要是方形电芯。方形电芯既可以采用卷绕工艺,也可以采用叠片工艺。传统叠片工艺受制于设备等原因,生产效率较低,因此,当前国内方形电芯生产一般采用卷绕工艺。但卷绕工艺存在内部界面均一性差、循环过程中极片褶皱、膨胀力高等问题,容易导致电动汽车的安全隐患,而叠片工艺制造的电池具有能量密度高、内阻小、放电平台好、便于大电流快充快放等优势,其在安全性、能量密度、工艺控制以及生产良率等方面,相比卷绕工艺有一定优势。如叠片生产设备效率可得到突破,将有效替代传统电芯卷绕设备,并推动行业技术进步。

目前,我国已成为全球主要的半导体封装、测试基地。根据中国半导体行业协会统计,2019年国内封装测试市场规模为2,349.70亿元。长电科技(600584.sh)、通富微电(002156.sz)、华天科技(002185.sz)等公司已成为全球知名的半导体封装、测试企业。目前大功率器件铝线键合机市场基本仍由个别境外公司所垄断。除此之外,适用于处理器、存储器等器件的金铜线键合、倒装键合、装片等工艺的中高端设备仍由境外厂商生产,因此,半导体封装测试设备领域进口替代空间仍然较大。

公司坚持“高产能、高精度、高兼容性、高稳定性”的产品开发定位,持续保持较高研发投入,形成了较为丰富的技术成果。该等技术成果用于不断升级、丰富以串焊机为核心的光伏组件设备产品,并基于公司积累的技术、客户等资源,沿着光伏产业链延伸推出了以硅片分选机为代表的硅片/电池片设备,沿着技术横向拓展应用领域切入了锂电设备领域,推出了锂电模组PACK线等产品。通过快速迭代升级原有产品、推出新产品,公司收入持续较快增长,2020年、2021年增长率分别为51.67%、78.93%。

另一方面,公司所处的主要下游市场光伏行业、锂电池行业的市场发展前景良好,同时技术进步较快,要求设备厂商不断提供新型高效设备,以满足其持续“降本增效”的生产经营需求。

因此,从行业发展态势和公司自身发展实践看,公司需要继续采取高研发投入策略,对符合行业发展趋势的新技术和新产品加强研发投入,通过扩大技术储备的深度与广度,以持续推出新产品、新工艺为客户创造价值,促进下游行业的技术进步,驱动公司业务持续增长。

公司经过持续的研发投入,已经形成较为丰富的产品体系,包括光伏硅片、电池片和组件等相关光伏设备,锂电模组、PACK、圆柱电芯外观高速检测等锂电设备,以及正在客户端试用的半导体键合机,但公司的收入结构仍以光伏组件设备为主,2019年至2022年1-3月其占营业收入的比例分别为81.68%、78.02%、80.76%、83.07%。

因此,公司有必要在巩固和加强光伏组件设备竞争优势的同时,结合现有技术、客户等方面的资源,进一步加强对光伏电池片、锂电池电芯、半导体封装测试等领域的设备研发投入及产业化,以及围绕产业链进行对外投资合作等方式,取得相应的新技术或新产品,从而丰富公司产品线、优化产品组合、扩大市场空间、减少公司对单一产品依赖,以增强公司经营的稳定性和可持续性。

公司近几年业务快速发展,营业收入从2019年度的7.54亿元,增长至2021年度的20.47亿元,营业收入复合增长率达到64.74%。而且,公司业务规模仍保持较快增长,截至2022年3月末,公司在手订单48.94亿元(含增值税),同比增长 77.00%,随着业务持续较快增长,公司经营面临一定的营运资金压力。本次向特定对象发行股票拟补充流动资金9,000.00万元,募集资金到位后,公司营运资金需求将得到有效缓解,并可进一步优化公司的财务结构,提高公司的抗风险能力,保障公司的持续、稳定、健康发展。

本次实际控制人之一葛志勇认购公司本次发行的新股,是公司实际控制人支持上市公司的重要举措,体现了实际控制人对公司未来发展的信心。作为积极的、负责任的实际控制人,通过以现金增资上市公司,有利于促进公司提高发展质量和效益,实现做强、做优,有利于提升市场认可度,增强实际控制人对公司的控制力,促进公司中长期发展规划的落实,维护公司经营稳定,符合公司及全体股东利益。

葛志勇,住所江苏省无锡市滨湖区,任职经历详见本募集说明书“第一节 发行人的基本情况”之“一、股权结构、控股股东及实际控制人情况”之“(四)控股股东及实际控制人”。

最近12个月内,本次发行对象葛志勇除因担任公司董事长、总经理领取薪酬、向公司捐赠专利购买款项外,和公司无其他重大交易。

本次发行股票的发行对象为葛志勇。葛志勇为公司实际控制人之一、董事长、总经理。

葛志勇用于本次认购的资金来源为借款,不存在对外募集、代持、结构化安排或者间接使用公司及公司除葛志勇外的关联方资金用于本次认购的情形。

本次认购资金的出借方张虹、王怀前均承诺:本人了解本次出借资金用途,即由葛志勇用于认购奥特维发行的股票;本次出借资金确实为借款,本人将按照《借款合作意向协议》《借款合作意向协议之补充协议》《借款合作意向协议之补充协议(二)》约定的期限和利率,即期限为24个月且葛志勇在使用期限届满前1个月前,经葛志勇书面要求,其有权在使用期限届满后按照同等条件续期6个月、经本人同意可再延期6个月、利息为借款总额年化9%(单利),履行相关协议。本人与借款人葛志勇及其控制的关联方不存在代持或其他利益安排。本人后续愿意就上述承诺接受相关监管检查,如违反上述承诺,违规部分对应的相关收益归奥特维所有。

本次发行对象葛志勇承诺:本次借款资金确实为借款,本人及本人控制的关联方与出借方不存在代持、补偿、承诺收益或其他利益安排。本人后续愿意就上述承诺接受相关监管检查,如违反上述承诺,违规部分对应的相关收益归上市公司所有。

前述违规部分对应的相关收益,是指经监管机构认定的违规持有股票产生的收益,其计算公式为:违规部分对应收益=违规持有股票数量*(本次发行股票解除限售首日收盘价-发行价)

本次发行之日至解除限售首日之间如有送股、转增股票,则按股本变动比例相应调整计算公式中本次发行价格、违规持股股票数量;如有分红,则按现金分红金额相应调整计算公式中本次发行价格。

2021年6月15日,公司与本次发行对象葛志勇签订了附条件生效的《股份认购协议》,该协议主要内容如下:

甲方本次发行的定价基准日为公司第二届董事会第二十四次会议决议公告日。甲方向乙方发行股票的价格为70.39元/股,不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%。

交易均价的计算公式为:定价基准日前二十个交易日发行人股票交易均价=定价基准日前二十个交易日发行人股票交易总额÷定价基准日前二十个交易日发行人股票交易总量。

双方同意,如在定价基准日至发行日期间,甲方发生派发股利、送红股、资本公积金转增股本等除息、除权事项,则上述发行价格将相应调整。如根据相关法律、法规及监管政策变化或发行注册文件的要求等情况需对本次发行的价格进行调整,发行人可依据前述要求确定新的发行价格。

双方同意,甲方本次发行经上交所审核通过并报中国证监会同意注册后,乙方应以现金方式向甲方缴纳认购金额不超过 55,000.00万元,认购数量不超过7,813,609股。

在定价基准日至发行日期间,如甲方发生派发股利、送红股、资本公积金转增股本等除权、除息事项,导致本次发行股票的发行价格调整的,发行股票的数量上限将进行相应调整。本次发行股票的数量以经上交所审核通过并报中国证监会同意注册发行的股票数量为准。

如本次发行的股份总数及募集金额因监管政策变化或根据发行注册文件的要求予以调整,则特定对象认购数量及认购金额届时将相应调整。

乙方将全部以现金方式认购甲方本次发行股票。乙方承诺认购资金来源及认购方式符合中国证监会、上交所法律法规及监管政策的相关规定。

乙方同意,在先决条件即本次发行获得甲方董事会及股东大会的有效批准、本次发行获得上交所的审核通过、本次发行获得中国证监会的同意注册全部获得满足的前提下,乙方应按保荐机构(主承销商)确定的具体缴款日期将认购本次发行股票的款项足额缴付至甲方及保荐机构(主承销商)为本次发行指定的账户。

乙方承诺,其通过本次发行认购的股票自发行结束之日起三十六个月内不得转让,乙方所取得的甲方本次发行的股票因甲方分配股票股利、资本公积转增股本等形式衍生取得的股票亦应遵守上述股份锁定安排。

乙方同意按照相关法律、法规和中国证监会、上交所的相关规定及甲方的要求就本次发行中认购的股份出具锁定承诺,并办理相关股份锁定事宜。法律法规对限售期另有规定的,依其规定。限售期届满后的转让按中国证监会及上交所的有关规定执行。

协议经甲方法定代表人或授权代表签字及加盖公章、经乙方签字后起成立;协议陈述和保证、违约责任、保密等条款经甲方法定代表人或授权代表签字及加

盖公章、经乙方签字后起生效;其余股份发行、支付方式、滚存未分配利润安排等条款在满足全部下列先决条件后生效:

(1)协议生效的先决条件未能达成,任何一方均有权以书面通知的方式终止本协议;

(2)如果有关主管部门作出的限制、禁止和废止完成本次发行的永久禁令、法规、规则、规章和命令已属终局且不可上诉,双方均有权以书面通知方式终止此协议;

(3)甲方股东大会决议撤回本次发行股票事宜,双方均有权以书面通知方式终止本协议;

(5)如任何一方严重违反本协议规定,在守约方向违约方送达书面通知要求违约方对此等违约行为立即采取补救措施之日起30日内,此等违约行为仍未获得补救,守约方有权单方以书面通知方式终止本协议;

(6)本协议生效后,乙方不得放弃认购,如乙方违反前述约定或在甲方发出认购款缴款通知后30日内乙方仍未支付认购款的,甲方可终止协议;

1、除不可抗力因素外,本协议任何一方未履行或未适当履行其在本协议项下承担的任何义务,或违反其在协议项下作出的任何陈述和/或保证,均视为违约,违约方应在守约方向其送达要求纠正的通知之日起30日内(以下简称“纠正期限”)纠正其违约行为;如纠正期限届满后,违约方仍未纠正其违约行为,则守约方有权要求违约方承担违约责任,并赔偿由此给守约方造成的全部损失。

2、本协议生效后,乙方违反本协议的约定迟延支付认购款的,乙方应负责赔偿其迟延支付行为给甲方造成的一切直接经济损失,并继续履行其在本协议项下的付款义务。

3、本协议生效后,乙方不得放弃认购,如违反前述约定或在甲方发出认购款缴款通知后30日内仍未支付认购款的,甲方有权以书面通知方式单方面解除本协议,并无需承担任何责任,本协议将于甲方发出解除本协议的书面通知之次日解除;并且,乙方应赔偿甲方因该等违约而承受或招致的与该等违约相关的损失(包括但不限于甲方为本次发行支付的保荐承销费用、律师费、审计师费用等)

4、本协议签署后,因本协议约定的协议生效的先决条件未成就而导致本协议未生效,协议双方互不追究对方责任。本次认购尚待甲方履行完毕内部审核程序并经相关监管部门审核和注册。如因本次发行或者乙方的主体资格及/或认购数量未获得甲方董事会、股东大会批准并经中国证监会注册,导致本协议不能履行的,甲乙双方均不承担违约责任。

本次发行股票的价格为70.39元/股,不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%,上述均价的计算公式为:定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量。

若公司股票在本次发行定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项,则本次发行的发行价格将进行相应调整,调整公式如下:

其中,P0为调整前发行价格,D为每股派发现金股利,N为每股送股或转增股本数,P1为调整后发行价格。

如根据相关法律、法规及监管政策变化或发行注册文件的要求等情况需对本次发行的价格进行调整,发行人可依据前述要求确定新的发行价格。

本次向特定对象发行股票数量不超过7,529,478股,在定价基准日至发行日期间,如公司发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项,导致本次发行股票的发行价格调整的,发行股票的数量上限将进行相应调整。本次发行股票的最终数量以经上海证券交易所审核通过并报中国证监会同意注册发行的股票数量为准。

本次向特定对象发行的股份总数因监管政策变化或根据发行注册文件的要求予以变化或调减的,则本次向特定对象发行的股份总数及募集资金总额届时将相应变化或调减。

本次发行对象认购的股份自发行结束之日起36个月内不得转让。本次发行对象葛志勇及其一致行动人李文、无锡奥利、无锡奥创在本次发行前持有的股份自发行结束之日起18个月内不转让。本次发行对象所取得公司本次向特定对象发行的股票、本次发行对象葛志勇及其一致行动人李文、无锡奥利、无锡奥创在本次发行前持有的股份因公司分配股票股利、资本公积转增等情形所衍生取得的股份亦应遵守上述股份锁定安排。法律法规对限售期另有规定的,依其规定。限售期届满后的转让按中国证监会及上海交易所的有关规定执行。

本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币53,000.00万元(含本数),扣除相关发行费用后的募集资金净额拟用于以下项目:

在本次发行募集资金到位前,公司将根据募集资金投资项目的实际情况,以自筹资金先行投入,并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。募集资金到位后,若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额,在本次发行募集资金投资项目范围内,公司将根据实际募集资金数额,按照项目的轻重缓急等情况,调整并决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资金额,募集资金不足部分由公司自筹解决。

本次参与认购的特定发行对象葛志勇为公司实际控制人之一、董事长、总经理。因此,本次发行构成关联交易。

在公司董事会审议本次发行相关议案时,已严格按照相关法律、法规以及公司内部制度的规定,履行了关联交易的审议和表决程序,独立董事发表了事前认可意见和独立意见,关联董事均回避表决,由非关联董事表决通过。在公司股东大会审议本次发行相关议案时,已严格按照相关法律、法规以及公司内部制度的规定,履行了关联交易的审议和表决程序,关联股东已回避表决。

截至2022年3月31日,公司股本总额为98,670,000股,葛志勇直接持有公司21,102,450股,占公司总股本的21.39%,其担任执行事务合伙人的无锡奥创、无锡奥利持有公司股份 4,500,000股、2,220,000股,占公司总股本的4.56%、2.25%;李文直接持有公司18,948,801股,占公司总股本的19.20%。葛志勇、李文通过签署《一致行动人协议》,合计控制公司47.40%表决权,为公司的实际控制人。

按照本次发行的数量上限7,529,478股测算,本次发行完成后,葛志勇、李文所支配表决权占公司股本总额(发行后)为51.13%,仍为公司实际控制人,因此,公司控制权将得到进一步巩固,本次发行不会导致发行人控制权发生变化。

根据《上市公司收购管理办法》的相关规定,葛志勇认购本次发行的股票触发要约收购义务。经公司股东大会非关联股东批准后,葛志勇可免于发出要约。

本次向特定对象发行股票相关事项已经公司第二届董事会第二十四次会议审议通过、公司2021年第二次临时股东大会决议通过、公司第三届董事会第十三次会议审议通过。

的有效期的议案》,拟将本次发行决议有效期自届满之日起延长12个月。上述决议尚需经股东大会审议通过。

无锡奥特维科技股份有限公司(以下简称“公司”)2021年度拟向特定对象发行A股股票(以下简称“本次发行”),募集资金总额不超过人民币53,000.00万元(含本数),扣除相关发行费用后的募集资金净额拟用于以下项目:

合计 54,000.00 53,000.00在本次发行募集资金到位前,公司将根据募集资金投资项目的实际情况,以自筹资金先行投入,并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。募集资金到位后,若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额,在本次发行募集资金投资项目范围内,公司将根据实际募集资金数额,按照项目的轻重缓急等情况,调整并决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资金额,募集资金不足部分由公司自筹解决。

公司主要从事高端智能装备的研发、设计、生产和销售,按照公司中长期发展规划,公司将以市场为导向,以研发为驱动,综合运用机械、电气、电子、光学、机器视觉、机器人、计算机等综合技术手段,助力客户实现自动化、信息化、智能化,以科技创造智慧工厂,引领智慧工厂的未来,致力于成为全球新兴产业与传统行业转型升级的核心智能装备供应商。基于上述规划,为抓住新能源、半导体等行业发展机遇,提高公司的研发能力和核心竞争力,丰富产品线,增加公司业务的可持续性,公司拟通过本次发行,使用募集资金29,000万元用于实施“高端智能装备研发及产业化”项目。

结合公司业务布局,本项目主要投入方向为研发应用于N型晶体硅光伏电池领域、半导体封装测试领域、锂电池电芯制造领域的高端智能装备,以及将该等高端智能装备投入市场实现产业化,拟研发产品分别为TOPCon电池设备、半导体封装测试核心设备、锂电池电芯核心工艺设备。

硼扩散设备 用于N型电池生产,在N型硅片上进行硼扩散,从而形成P-N结。可兼容M2-M12规格的TOPCon电池片生产工艺。

LPCVD设备 用于N型电池生产,以加热的方式在低压条件下使气态化合物在N型电池片背面反应并沉积形成超薄氧化硅和掺杂多晶硅薄层。可兼容M2-M12规格的TOPCon电池片生产工艺。

装片机 用于IC芯片及功率器件装片,该设备可用于银浆或焊料等材料和切割后的圆片芯片与不同封装形式的框架或基板进行黏结

金铜线键合机 用于IC芯片焊线,该设备可将芯片与基板或框架互联,使金属实现原子量级上的键合,从而实现稳定可靠的连接

倒装芯片键合机 用于IC芯片焊线,该设备可通过在芯片的I/O焊盘上直接沉积,或通过RDL布线后沉积凸块(包括锡铅球、无铅球、铜球凸点等),然后将芯片翻转,进行加热,使熔融的焊料与基板或框架相结合,将芯片的I/O扇出成所需求的封装过程

叠片机 叠片机可将锂电池正极极片、隔膜、负极极片叠合成小电芯单体,再将小电芯单体叠放并联组成大电芯。该设备集成了极片缺陷检测、极片二次定位、隔膜自动放卷、自动叠片、热压、HIPOT等工序。

本项目与现有业务的联系主要体现两个方面:一是本项目所研发的设备,与公司现有设备均属于高端智能装备,因此均涉及机械、电气、电子、光学、计算机等基础技术,以及高速运动控制、精密机械设计、智能制造技术等公司共享核心支撑技术。二是本项目拟研发的产品与公司现有产品的下游同属于光伏、锂电和半导体行业,具体应用于同一产业链的不同环节或不同加工工序,因此,本项目拟研发的产品与公司现有产品的客户群体预计有较多重叠,具有协同效应。

本项目与现有业务的区别主要是,本项目所研发的产品均属于新产品,而且主要为核心工艺设备,具体工艺要求与现有产品差别较大。

本项目属于研发类项目,仅生产少量拟研发产品的验证样机,并以试用等方式实现该等装备的产业化,因此未对上述产品进行产能测算。

本项目拟研发的产品符合国家产业政策,市场前景良好,选择的技术路线有较大潜力,与公司现有产品的客户群体预计有较多重叠和协同效应,因此,本项目的投资具备必要性及合理性。

项目实施成功后,一方面将增强公司的研发实力和核心技术能力,拓展公司的能力边界,增强公司N型晶体硅光伏电池、半导体封装测试以及锂电池电芯制造领域关键设备的研发能力,另一方面,该等研发成果的产业化将丰富公司产品线,完善公司的主营业务收入结构,扩展市场空间,为公司做大做强、持续发展奠定坚实基础。

为抓住行业技术快速发展带来的业务机会,公司将本次募集资金中的15,000.00万元设为“科技储备资金”项目。科技储备资金将用于公司对外战略投资、技术合作研发等需求。

公司本次发行股票,拟使用募集资金9,000万元用于补充流动资金。本公司以实际经营情况为基础,综合考虑了公司现有的资金情况、资本结构、运营资金需求缺口与未来战略发展目标,适量补充流动资金,以降低公司资产负债率、优化资本结构并满足公司未来经营发展需求。

根据公司业务特点,公司承接订单到产品交付前,尽管客户通常会为整机类设备订单分阶段预付一定比例的款项,但该等预付款有可能不足以完全覆盖公司为该订单生产所支付的成本和费用。另外,公司对客户还有一定的账期,并按行业惯例确认收入后12个月内通常还要保留一定比例的质保金。因此,公司承接订单能力受到资金实力的制约。随着行业快速发展以及新产品竞争力增强,公司最近几年业务规模持续较快扩张,截至2022年3月末,公司在手订单48.94亿元(含增值税),同比增长77.00%,公司未来几年的流动资金的需求加大。通过本次向特定对象发行股票募集资金补充流动资金,有利于缓解公司的资金压力,为公司业务发展和扩大市场提供有力的资金保障。

同时,公司的客户主要来自光伏行业和锂电池行业,其中以光伏行业为主。下游客户的市场需求,虽然中长期保持较好增长态势,但不排除阶段性地受宏观经济政策、下游行业产能投资周期、技术发展变化、消费者偏好等因素影响而存在波动的风险。本次向特定对象发行股票募集资金部分用于补充流动资金,可进一步优化公司的财务结构,提高公司的抗风险能力,保障公司的持续、稳定发展。

公司以预计的营业收入为基础,对构成企业日常生产经营所需流动资金的主要经营性流动资产和主要经营性流动负债分别进行测算,进而预测企业未来期间生产经营对营运资金的需求程度。

经测算,公司到2024年末的补充营运资金需求,减去公司报告期末持有的货币资金后,仍超过本次募集资金拟用于补充流动资金的规模9,000万元。

一是光伏已进入平价发电时代,叠加全球主要国家碳减排发展目标,未来前景广阔。根据国际能源署(IEA)《全球能源行业2050净零排放路线图》(下称《报告》),全球要实现“2050年二氧化碳降至净零排放”的目标,需要能源生产、运输和消费方式的彻底转型。到2050年,全球要实现净零排放,近九成的发电将来自可再生能源,风能和光伏合计占比近七成,其余大部分来自核电。其中,未来十年光伏将迅速扩张,2030年之前,全球光伏的每年新增装机将达630GW,较2020年纪录水平增长约四倍。2020年,全球光伏的新增装机130GW。因此,光伏行业仍有较大潜在增长空间。

二是TOPCon有望成为行业下一阶段主流电池技术。PERC是近几年光伏行业的主流电池技术,根据中国光伏协会统计,2020年PERC电池市场占比达86.4%。随着光伏技术不断发展,PERC电池光电转换效率已经接近理论极限,难以继续明显提升,因此,光伏电池设备相应面临迭代升级的市场机会。N型电池具有更高的理论转换效率,符合光伏“降本增效”的技术路径选择。当前行业主要关注的N型电池技术主要包括TOPCon与HJT,HJT电池理论效率虽然高于TOPCon电池,但TOPCon电池的优势在于,其产线与当前主流的PERC电池产线部分兼容,新增投资远远低于HJT电池生产线。而从光伏电池厂商公布的研发进展和量产数据来看,TOPCon电池实验室转换效率达25.25%,量产效率达24.50%,相比PERC电池有较大优势。因此,对目前市场占比超过80%的PERC产线进行改造升级,转换为TOPCon生产线,以及新建TOPCon生产线,很可能是未来几年内行业主流选择。

锂电设备是公司在积极培育的业务增长点,具备较大市场潜力。根据《新能源汽车产业发展规划(2021-2035)》,到2025年新能源汽车销量将占汽车总销量的20%左右,从而带动动力及储能电池市场迅猛增长。根据高工产研锂电研究所预计,2025年中国锂电出货量625GWh,2021-2025年年复合增长率超过25%。随着行业需求增长,锂电池企业正在积极进行产能扩张,从而带动锂电设备的市场需求。

叠片机作为锂电池电芯组装的核心设备,随着技术的不断进步,在行业快速发展的背景下,有巨大的研发价值。当前,圆柱电池电芯制造采用卷绕工艺,软包电池电芯采用叠片工艺,方形电池电芯既可以采用卷绕工艺,也可以采用叠片工艺。传统叠片工艺受制于设备等原因,生产效率较低,因此,国内方形电池电芯生产一般采用卷绕工艺。但卷绕工艺存在内部界面均一性差、循环过程中极片褶皱、膨胀力高等问题,容易导致电动汽车的安全隐患,而叠片工艺制造的电池具有能量密度高、内阻小、放电平台好、便于大电流快充快放等优势,其在安全性、能量密度、工艺控制以及生产良率等方面,相比卷绕工艺有一定优势。因此,加大对高速叠片机的研发投入,解决其生产效率问题后,叠片工艺将具有较大的技术优势和广阔的应用前景。

目前,我国已成为全球主要的半导体封装、测试基地。根据中国半导体行业协会统计,2019年国内封装测试市场规模为2,349.70亿元。长电科技(600584.sh)、通富微电(002156.sz)、华天科技(002185.sz)等公司已成为全球知名的半导体封装、测试企业。相应地,半导体封装、测试设备市场需求巨大,但半导体键合机等设备仍由进口厂商占有中高端市场。国内设备厂商一旦取得技术突破,有望获得较大替代进口设备的市场机会。

公司2018年立项研发半导体键合机,于2021年初成功推出高端键合机产品,陆续发往客户端试用,运行效果良好,已获得国内知名客户小批量采购订单。公司目前推出的产品是铝线键合机,适用于焊接功率器件,随着新能源汽车对功率器件需求的放大,其市场规模会有较大幅度增长。除此之外,适用于处理器、存储器等器件的金铜线和倒装键合设备,也存在较大市场需求。装片机是键合机的上游设备,与键合机有较好的协同效应,有助于公司形成从装片到键合的整体设备供应能力,从而更好地抓住半导体封测设备的市场机会。

(1)通过战略投资、合作研发等方式获取技术,将对公司自主研发形成有益补充

公司下游行业技术进步迅速。为应对这一特点,公司投入大量资源对下游行业的工艺和市场进行研究,并形成了大量的研发成果与技术储备。在此基础上,公司通过外延式投资、合作获取新技术,将有助于公司完善产品体系和核心技术战略布局,从而增强公司的核心技术能力和中长期竞争力。

公司所处的下游行业光伏、锂电池、半导体封测市场前景好,新技术和新业务机会不断涌现,从而吸引了较多有行业从业经验、技术实力的人员进行技术创新或创业,其中会形成一批有潜力的技术和产品。这些技术团队或创业企业有时可能缺乏技术产业化所需的资金、客户等资源或能力。公司通过合作研发、战略投资等方式,对该等技术团队或初创企业进行战略投资或展开合作,有利于该等公司加快技术产业化,并在此过程中使得公司可以快速地把握更多市场机会。

公司是专业从事高端智能装备研发、生产、销售的高新技术企业,产品主要应用于晶体硅光伏行业和锂电池行业。公司的光伏设备已覆盖晶体硅太阳能电池产业链之硅片、电池片、组件等环节,公司的锂电设备已覆盖圆柱、软包、方形锂电池的模组PACK线以及圆柱电芯外观检测设备。另外,公司布局生产的半导体键合机已进入验证推广阶段,并以此为切入点向半导体封装领域的核心设备延伸。

公司围绕主营业务,将本次发行募集资金投资于高端智能装备研发及产业化项目、科技资金储备项目和补充流动资金。通过本次募投项目的实施,公司将提升在光伏电池片设备、锂电池设备和半导体封装测试设备领域的工艺技术能力与科技创新水平,并进一步提升公司的市场竞争力。

本项目计划总投资额30,000.00万元、拟使用募集资金29,000.00万元,投资明细如下表所示:

本项目实施主体为公司或全资子公司。截至募集说明书签署日,本项目已取得《无锡市企业投资项目备案证明》(项目代码-89-05-844624),根据《建设项目环境影响评价分类管理名录(2021年版)》规定,仅涉及组装的专用设备制造业不纳入环境影响评价管理,故本项目无需办理环境影响评价相关手续。

本项目计划总投资额15,000.00万元、拟使用募集资金15,000.00万元。其中,对外战略投资12,000万元,主要用于支付可取得标的企业控制权的股权投资款;技术合作研发3,000万元,主要用于支付对外技术合作费用。公司科技储备资金不用于财务性投资。目前,科技储备资金项目中的对外战略投资项目、合作研发项目尚处于尽调和协商阶段,将在条件成熟后转入实施落地阶段。本项目不涉及办理项目立项备案及环境影响评价事宜。

本次发行董事会决议日之前尚未正式实施本次募投项目。除补充流动资产之外,本次其他募投项目的整体进度安排如下表所示:

1 高端智能装备研发及产业化 A、TOPCon电池设备:预计实施周期36个月,计划分成以下阶段实施完成:团队搭建、方案设计、详细设计及样机装配、样机调试及优化、客户现场测试及样机优化、产品定型及资料整理等。 B、半导体封装测试核心设备:预计实施周期60个月,其中装片机43个月、倒装芯片键合机48个月、金铜线个月,计划分成以下阶段实施完成:团队搭建、方案设计、详细设计及物料定制与样机装配、样机调试及优化、客户现场测试及样机优化、产品定型及资料整理等。 C、锂电池电芯核心工艺设备:预计实施周期36个月,计划分成以下阶段实施完成:团队搭建、方案设计、详细设计及样机装配、样机调试及优化、客户现场测试及样机优化、产品定型及资料整理等。

2 科技储备资金 公司将根据具体项目或产品情况适时投入,预计实施周期36个月。

公司本次募集资金投资项目围绕公司现有主营业务展开,已在人员、技术、市场、项目组织能力、投资经验等方面均具有良好基础。而且,未来将进一步强化人员、技术、市场等方面的储备,以确保本次募投项目的顺利实施。

公司是专业从事高端智能装备研发、生产、销售的高新技术企业。公司已拥有一支经验丰富、规模较大的技术团队,汇聚了机械、电气、电子、光学、机器视觉、机器人、计算机等多种学科的专业人才。截至2022年3月31日,公司研发人员567人,占公司总人数的比例为22.69%。公司未来将继续根据研发需要增加研发人员,优化人才结构。

为实施“高端智能装备研发及产业化”项目,公司将以内部招聘结合外部招聘的方式,基于已有的研发及安装调试人员,并根据项目配置需要招聘技术专家、工艺工程师等相应人员。目前,公司装片机、叠片机已基本完成项目团队组建。

公司已积累一批已得到成功应用的核心技术,截至2022年3月31日已获得专利863项,其中发明专利56项;已取得计算机软件著作权74项,软件产品50项。公司通过自主研发形成的核心技术体。